一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910054616.6

申请日：

2009-07-10

公开(公告)号：

CN101656249B

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

丁晓云耿菲罗乐

申请人：

申请人地址：

200050 上海市长宁区长宁路865号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2700 H01L23522 H01L2150 H01L2160

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

潘振甦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	授权	授权
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20090710 授权公告日:20120111 终止日期:20190710
2010-02-24	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001105176 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2009100546166 申请日:20090710

共 50 条

[1]

硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法 [P].

耿菲 ;

丁晓云 ;

罗乐 .

中国专利 :CN101656244A ,2010-02-24

[2]

用于晶圆级封装的互连结构 [P].

余振华 ;

林俊成 ;

刘乃玮 ;

洪瑞斌 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN102856279B ,2013-01-02

[3]

一种圆片级真空封装结构及其制作方法 [P].

胡小东 ;

杨志 ;

胥超 ;

张丹青 .

中国专利 :CN107188110A ,2017-09-22

[4]

圆片级封装结构及封装方法 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109399551A ,2019-03-01

[5]

一种三维封装互连结构及其制作方法 [P].

何洪文 ;

张文奇 .

中国专利 :CN103441111B ,2013-12-11

[6]

晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

马俊 ;

赖金榜 .

中国专利 :CN101373748A ,2009-02-25

[7]

晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

赖金榜 ;

马俊 .

中国专利 :CN101373749B ,2009-02-25

[8]

扇出型圆片级封装的制作方法 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745938B ,2014-04-23

[9]

制造一种多层互连结构的方法 [P].

戴维·V·霍拉克 ;

查尔斯·W·科伯格 ;

彼得·米切尔 ;

拉里·A·内斯比特 .

中国专利 :CN1795552A ,2006-06-28

[10]

表面平坦化方法及半导体多层互连结构 [P].

闵源 ;

李大鹏 ;

蒋阳波 ;

李道光 ;

刘慧超 .

中国专利 :CN108682650A ,2018-10-19

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