一种三维封装互连结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310256978.X

申请日：

2013-06-25

公开(公告)号：

CN103441111B

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

何洪文张文奇

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

唐灵;常亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	公开	公开
2016-03-16	授权	授权
2014-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101560724293 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:201310256978X 申请日:20130625

共 50 条

[1]

一种面向PoP三维封装的垂直互连结构及制作方法 [P].

杨静 ;

王波 ;

刘勇 ;

彭超 ;

刘明 ;

闵志先 .

中国专利 :CN111063674A ,2020-04-24

[2]

一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法 [P].

吴伟伟 ;

赵涌 ;

刘米丰 ;

谢慧琴 ;

丁蕾 ;

王立春 .

中国专利 :CN105118815B ,2015-12-02

[3]

一种通孔互连结构的制作方法 [P].

朱韫晖 ;

马盛林 ;

孙新 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102130042A ,2011-07-20

[4]

一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用 [P].

丁晓云 ;

耿菲 ;

罗乐 .

中国专利 :CN101656249B ,2010-02-24

[5]

一种铜纳米管垂直互连结构及其制作方法 [P].

丁英涛 ;

高巍 ;

谢奕 ;

严阳阳 ;

熊苗 .

中国专利 :CN105304611A ,2016-02-03

[6]

多层石墨烯垂直互连结构制作方法 [P].

朱韫晖 ;

方孺牛 ;

马盛林 ;

孙新 ;

陈兢 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102569183B ,2012-07-11

[7]

一种石墨烯垂直互连结构的制作方法 [P].

陈兢 ;

朱韫晖 ;

马盛林 ;

孙新 ;

方孺牛 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102437110A ,2012-05-02

[8]

互连结构及其形成方法 [P].

尼古拉斯·C.·弗勒 ;

蒂莫西·约瑟夫·达尔顿 ;

萨特扬纳拉扬纳·文卡塔·尼塔 .

中国专利 :CN101000904A ,2007-07-18

[9]

三维异质集成系统及其制作方法 [P].

马晓华 ;

郝跃 ;

赵子越 ;

祝杰杰 ;

易楚朋 ;

陈伟伟 .

中国专利 :CN108428669B ,2018-08-21

[10]

具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法 [P].

于大全 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN102420200A ,2012-04-18

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