三维异质集成系统及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810186665.4

申请日：

2018-03-07

公开(公告)号：

CN108428669B

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋陈伟伟

申请人：

申请人地址：

710071 陕西省西安市太白南路2号

IPC主分类号：

H01L218258

IPC分类号：

H01L2706

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

刘长春

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	公开	公开
2018-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8258 申请日:20180307
2020-02-18	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/8258 变更事项:发明人变更前:马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋变更后:马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋陈伟伟
2020-11-17	授权	授权

共 50 条

[1]

三维异质集成芯片架构制作方法、装置、芯片 [P].

刘博文 .

:CN117352404A ,2024-01-05

[2]

一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制作方法 [P].

薛梅 ;

王启东 ;

宋阳 ;

王文杰 ;

曹立强 .

中国专利 :CN112701115B ,2021-04-23

[3]

三维异质集成光计算芯片 [P].

王健 ;

万远剑 .

中国专利 :CN119558369B ,2025-11-21

[4]

三维异质集成光计算芯片 [P].

王健 ;

万远剑 .

中国专利 :CN119558369A ,2025-03-04

[5]

一种三维异质集成芯片及其制备方法 [P].

宋志棠 ;

雷宇 ;

陈邦明 .

中国专利 :CN110854116A ,2020-02-28

[6]

一种双衬底三维异质集成芯片及其制备方法 [P].

雷宇 ;

宋志棠 .

中国专利 :CN110854125A ,2020-02-28

[7]

三维异质集成的柔性封装结构及制造方法 [P].

王楠鑫 ;

马盛林 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN112864100B ,2021-05-28

[8]

三维曲面触控叠层结构及其制作方法 [P].

林柏青 .

中国专利 :CN108415625A ,2018-08-17

[9]

一种集成电路三维异质集成芯片及封装方法 [P].

金玉丰 ;

马盛林 ;

孙允恒 .

中国专利 :CN111564429A ,2020-08-21

[10]

应用于系统封装的三维互连内插器及其制作方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN1929105A ,2007-03-14

← 1 2 3 4 5 →