三维异质集成系统及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810186665.4

申请日：

2018-03-07

公开(公告)号：

CN108428669B

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋陈伟伟

申请人：

申请人地址：

710071 陕西省西安市太白南路2号

IPC主分类号：

H01L218258

IPC分类号：

H01L2706

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

刘长春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	公开	公开
2018-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8258 申请日:20180307
2020-02-18	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/8258 变更事项:发明人变更前:马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋变更后:马晓华郝跃赵子越祝杰杰易楚朋陈伟伟
2020-11-17	授权	授权

共 50 条

[31]

三维成象系统 [P].

J·N·沃尔斯塔特尔 .

中国专利 :CN1645187A ,2005-07-27

[32]

三维成象系统 [P].

J·N·沃尔斯塔特尔 .

中国专利 :CN1193389A ,1998-09-16

[33]

基于单片三维异质集成的三态内容寻址存储器 [P].

唐建石 ;

李怡均 ;

高滨 ;

吴华强 ;

钱鹤 .

中国专利 :CN112908368A ,2021-06-04

[34]

一种三维异质集成的可编程芯片结构 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

吴勇 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN215451404U ,2022-01-07

[35]

一种三维异质集成的可编程芯片结构 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

吴勇 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN113629043B ,2025-10-31

[36]

一种三维异质集成的可编程芯片结构 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

吴勇 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN113629043A ,2021-11-09

[37]

一种三维柔性神经微电极及制作方法 [P].

李刚 ;

孙晓娜 ;

朱壮晖 ;

周洪波 ;

姚源 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN101172184B ,2008-05-07

[38]

一种三维管道微流体芯片的制作方法 [P].

李刚 ;

程建功 ;

周洪波 ;

杨梦苏 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN101067624A ,2007-11-07

[39]

集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

何洪文 .

中国专利 :CN103943614A ,2014-07-23

[40]

一种氮化镓和砷化镓三维异质集成射频芯片及其制备方法 [P].

刘志宏 ;

罗诗文 ;

周瑾 ;

危虎 ;

杜航海 ;

邢伟川 ;

张苇杭 ;

周弘 ;

张进成 ;

郝跃 .

中国专利 :CN119789509A ,2025-04-08

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