一种集成电路三维异质集成芯片及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010356668.5

申请日：

2020-04-29

公开(公告)号：

CN111564429A

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

金玉丰马盛林孙允恒

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城北大园区H栋208室

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

黄广龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20200429
2020-08-21	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及三维集成电路芯片 [P].

贺洋 ;

倪吉祥 .

:CN221080007U ,2024-06-04

[2]

一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构 [P].

张力 ;

崔洋 .

中国专利 :CN118263141A ,2024-06-28

[3]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[4]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[5]

三维集成电路芯片封装及散热设备 [P].

龚俭龙 ;

江美霞 ;

邱如意 ;

杨刚 .

中国专利 :CN308829127S ,2024-09-10

[6]

一种三维集成电路堆栈集成方法及三维集成电路 [P].

田野 ;

任宁 ;

吴海宏 ;

尚拴军 .

中国专利 :CN106057692B ,2016-10-26

[7]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[8]

一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体 [P].

郑飞旋 ;

曾杏源 .

中国专利 :CN119725256A ,2025-03-28

[9]

集成电路管芯、三维集成电路堆叠及形成集成电路的方法 [P].

高敏峰 ;

杨敦年 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

朱怡欣 ;

陈品孜 ;

陈哲纬 .

中国专利 :CN113257796A ,2021-08-13

[10]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

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