三维异质集成光计算芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411727737.3

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119558369B

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

王健万远剑

申请人：

华中科技大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G06N3/067

IPC分类号：

G06F18/213 G06F17/16 G06N3/048

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

徐美琳

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开
2025-11-21	授权	授权
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06N 3/067申请日:20241128

共 50 条

[1]

三维异质集成光计算芯片 [P].

王健 ;

万远剑 .

中国专利 :CN119558369A ,2025-03-04

[2]

三维异质集成芯片架构制作方法、装置、芯片 [P].

刘博文 .

:CN117352404A ,2024-01-05

[3]

三维光开关、三维光网络和三维光芯片 [P].

崔乃迪 ;

欧阳伯灵 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114859623B ,2024-10-29

[4]

三维光开关、三维光网络和三维光芯片 [P].

崔乃迪 ;

欧阳伯灵 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114859623A ,2022-08-05

[5]

基于三维异质集成的串行接口存储芯片 [P].

侯彬 ;

樊世杰 .

中国专利 :CN114036086B ,2024-04-12

[6]

一种三维异质集成芯片及其制备方法 [P].

宋志棠 ;

雷宇 ;

陈邦明 .

中国专利 :CN110854116A ,2020-02-28

[7]

基于三维异质集成的串行接口存储芯片 [P].

侯彬 ;

樊世杰 .

中国专利 :CN114036086A ,2022-02-11

[8]

含有三维存储阵列的三维计算芯片 [P].

张国飙 .

中国专利 :CN109545783A ,2019-03-29

[9]

一种集成电路三维异质集成芯片及封装方法 [P].

金玉丰 ;

马盛林 ;

孙允恒 .

中国专利 :CN111564429A ,2020-08-21

[10]

一种三维异质集成的可编程芯片结构 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

吴勇 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN215451404U ,2022-01-07

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