三维光开关、三维光网络和三维光芯片

被引：0

申请号：

CN202110190610.2

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN114859623A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

崔乃迪欧阳伯灵冯俊波郭进

申请人：

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号

IPC主分类号：

G02F1313

IPC分类号：

H04Q1100

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

初媛媛;吴丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02F 1/313 申请日:20210205
2022-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

三维光开关、三维光网络和三维光芯片 [P].

崔乃迪 ;

欧阳伯灵 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114859623B ,2024-10-29

[2]

三维异质集成光计算芯片 [P].

王健 ;

万远剑 .

中国专利 :CN119558369B ,2025-11-21

[3]

三维异质集成光计算芯片 [P].

王健 ;

万远剑 .

中国专利 :CN119558369A ,2025-03-04

[4]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[5]

集成三维波导的光学组件及光芯片 [P].

陈林 .

中国专利 :CN217766908U ,2022-11-08

[6]

集成三维波导的光学组件及光芯片 [P].

陈林 .

中国专利 :CN115144959A ,2022-10-04

[7]

基于激光直写三维光芯片的耦合封装方法 [P].

邱建荣 ;

王宇莹 ;

钟理京 ;

韩旭虎 ;

胡嘉澄 .

中国专利 :CN120871341A ,2025-10-31

[8]

一种基于相变材料三维集成光开关 [P].

张涵予 ;

周林杰 ;

陆梁军 ;

陈建平 .

中国专利 :CN106324865A ,2017-01-11

[9]

一种三维磁控空间光开关装置 [P].

徐荣辉 ;

蒋成龙 ;

魏雨昕 ;

赖经妤 ;

张超凡 ;

冯丹琳 ;

曲士良 .

中国专利 :CN121098302A ,2025-12-09

[10]

一种激光三维测振仪及其三维对准、扫描方法 [P].

黄新敬 ;

张志鹏 ;

马金玉 ;

李健 ;

边旭 .

中国专利 :CN117470361A ,2024-01-30

← 1 2 3 4 5 →