基于激光直写三维光芯片的耦合封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511302689.8

申请日：

2025-09-12

公开(公告)号：

CN120871341A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

邱建荣王宇莹钟理京韩旭虎胡嘉澄

申请人：

浙江大学

申请人地址：

310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

IPC主分类号：

G02B6/13

IPC分类号：

G02B6/136 G02B6/12 G02B6/26 G03F7/20

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

邱启旺

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/13申请日:20250912

共 50 条

[1]

飞秒激光直写波导耦合的单片集成光发射芯片 [P].

李明 ;

谢毓俊 ;

李昂 ;

杨梦涵 ;

金烨 ;

屈扬 ;

王道发 ;

李伟 ;

祝宁华 ;

苏辉 .

中国专利 :CN117878717A ,2024-04-12

[2]

飞秒激光直写波导耦合的单片集成光发射芯片 [P].

李明 ;

谢毓俊 ;

李昂 ;

杨梦涵 ;

金烨 ;

屈扬 ;

王道发 ;

李伟 ;

祝宁华 ;

苏辉 .

中国专利 :CN117878717B ,2024-05-14

[3]

三维光开关、三维光网络和三维光芯片 [P].

崔乃迪 ;

欧阳伯灵 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114859623B ,2024-10-29

[4]

三维光开关、三维光网络和三维光芯片 [P].

崔乃迪 ;

欧阳伯灵 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114859623A ,2022-08-05

[5]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[6]

电动升降门（三维激光直写设备） [P].

史强 ;

张俊 ;

张兴升 .

中国专利 :CN308567791S ,2024-04-09

[7]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[8]

基于三维激光直写的4D微纳打印方法 [P].

黄天云 ;

段慧玲 .

中国专利 :CN108481734A ,2018-09-04

[9]

一种基于飞秒激光加工的硅光芯片-光纤耦合的模斑转换芯片及制备方法 [P].

冯吉军 ;

李想 ;

于志恒 ;

郑君达 .

中国专利 :CN120447151A ,2025-08-08

[10]

一种光芯片与电芯片三维集成封装结构 [P].

王全龙 ;

刘丰满 ;

吴凤佳 ;

曹立强 .

中国专利 :CN209880613U ,2019-12-31

← 1 2 3 4 5 →