一种圆片级真空封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710374845.0

申请日：

2017-05-24

公开(公告)号：

CN107188110A

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

胡小东杨志胥超张丹青

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100 B81C300

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

夏素霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	授权	授权
2017-09-22	公开	公开
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20170524

共 50 条

[1]

一种MEMS圆片级真空封装结构及其制作方法 [P].

张富强 ;

杨静 ;

孟美玉 ;

李光北 ;

孙俊敏 ;

钟立志 .

中国专利 :CN105293420A ,2016-02-03

[2]

圆片级封装的真空度测试方法及圆片级封装结构 [P].

罗蓉 ;

杨拥军 ;

徐淑静 ;

任臣 .

中国专利 :CN114804013A ,2022-07-29

[3]

一种圆片级封装结构以及制造方法 [P].

胡小东 ;

杨志 ;

胥超 ;

张丹青 .

中国专利 :CN107244647A ,2017-10-13

[4]

MEMS圆片级真空封装结构及方法 [P].

李东玲 ;

尚正国 ;

王胜强 ;

温志渝 .

中国专利 :CN104986720A ,2015-10-21

[5]

MEMS圆片级真空封装方法及结构 [P].

姚金才 ;

陈宇 .

中国专利 :CN104340952A ,2015-02-11

[6]

MEMS圆片级真空封装方法 [P].

尚金堂 ;

陈波寅 ;

张迪 ;

徐超 ;

柳俊文 ;

唐洁影 ;

黄庆安 .

中国专利 :CN101723308A ,2010-06-09

[7]

一种MEMS器件及其圆片级真空封装方法 [P].

方澍 ;

郭群英 ;

徐栋 ;

黄斌 ;

陈博 .

中国专利 :CN102079502B ,2011-06-01

[8]

一种MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

刘磊 ;

张帅 ;

喻磊 ;

郭立建 ;

张伟 ;

房立峰 .

中国专利 :CN110562910A ,2019-12-13

[9]

圆片级封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101771014A ,2010-07-07

[10]

一种MEMS器件的圆片级真空封装方法 [P].

于晓梅 ;

周晓雄 ;

袁明泉 ;

杨建成 .

中国专利 :CN102351141A ,2012-02-15

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