圆片级封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010003023.X

申请日：

2010-01-01

公开(公告)号：

CN101771014A

公开(公告)日：

2010-07-07

发明(设计)人：

王新潮梁志忠

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-07	公开	公开
2010-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005579878 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:201010003023X 申请日:20100101
2012-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

圆片级封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201638809U ,2010-11-17

[2]

圆片级封装结构及封装方法 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109399551A ,2019-03-01

[3]

芯片圆片级封装及其封装方法 [P].

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN101552263B ,2009-10-07

[4]

圆片级封装结构 [P].

王亚琴 ;

梁志忠 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN204375738U ,2015-06-03

[5]

圆片级封装结构及其制备方法 [P].

程功 ;

罗乐 ;

徐高卫 .

中国专利 :CN107452638A ,2017-12-08

[6]

圆片级封装结构及其工艺方法 [P].

王亚琴 ;

梁志忠 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN104465585A ,2015-03-25

[7]

一种LED封装结构及其圆片级封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103633237B ,2014-03-12

[8]

圆片级封装的真空度测试方法及圆片级封装结构 [P].

罗蓉 ;

杨拥军 ;

徐淑静 ;

任臣 .

中国专利 :CN114804013A ,2022-07-29

[9]

一种圆片级封装结构与封装方法 [P].

高国华 .

中国专利 :CN106653719A ,2017-05-10

[10]

半导体圆片级封装结构 [P].

徐小锋 .

中国专利 :CN104617069A ,2015-05-13

← 1 2 3 4 5 →