芯片圆片级封装及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910074361.X

申请日：

2009-05-18

公开(公告)号：

CN101552263B

公开(公告)日：

2009-10-07

发明(设计)人：

何洪涛徐永青

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

米文智

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-09	授权	授权
2009-10-07	公开	公开
2009-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

圆片级封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101771014A ,2010-07-07

[2]

圆片级封装结构及封装方法 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109399551A ,2019-03-01

[3]

叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法 [P].

俞国庆 ;

邵长治 ;

施桑桑 ;

严怡媛 ;

吴伟峰 ;

罗立辉 .

中国专利 :CN103943516A ,2014-07-23

[4]

一种圆片级封装MEMS芯片结构及其加工方法 [P].

张乐民 ;

刘福民 ;

穆京京 ;

刘宇 ;

张树伟 ;

杨静 ;

刘国文 ;

梁德春 ;

吴浩越 ;

崔尉 .

中国专利 :CN110467148B ,2019-11-19

[5]

圆片级封装结构及其制备方法 [P].

程功 ;

罗乐 ;

徐高卫 .

中国专利 :CN107452638A ,2017-12-08

[6]

圆片级封装结构及其工艺方法 [P].

王亚琴 ;

梁志忠 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN104465585A ,2015-03-25

[7]

圆片级封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201638809U ,2010-11-17

[8]

圆片级封装结构 [P].

王亚琴 ;

梁志忠 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN204375738U ,2015-06-03

[9]

MEMS芯片圆片级封装方法及其单片超小型MEMS芯片 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN103552980A ,2014-02-05

[10]

一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元及其封装方法 [P].

张加勇 ;

濮必得 ;

刘昭麟 ;

康新玲 .

中国专利 :CN104332462B ,2015-02-04

← 1 2 3 4 5 →