一种MEMS器件及其圆片级真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010571925.3

申请日：

2010-12-03

公开(公告)号：

CN102079502B

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

方澍郭群英徐栋黄斌陈博

申请人：

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市蚌山区财院路10号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81B300 B81C100

代理机构：

安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113

代理人：

杨晋弘

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	授权	授权
2011-06-01	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282109722 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2010105719253 申请日:20101203

共 50 条

[1]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

[2]

一种MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

李男男 ;

胡启方 ;

刘福民 ;

邢朝洋 ;

庄海涵 ;

徐宇新 ;

王学亚 ;

孙俊强 .

中国专利 :CN108083226B ,2018-05-29

[3]

一种MEMS器件的圆片级真空封装方法 [P].

于晓梅 ;

周晓雄 ;

袁明泉 ;

杨建成 .

中国专利 :CN102351141A ,2012-02-15

[4]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[5]

MEMS圆片级真空封装方法 [P].

尚金堂 ;

陈波寅 ;

张迪 ;

徐超 ;

柳俊文 ;

唐洁影 ;

黄庆安 .

中国专利 :CN101723308A ,2010-06-09

[6]

MEMS圆片级真空封装方法及结构 [P].

姚金才 ;

陈宇 .

中国专利 :CN104340952A ,2015-02-11

[7]

一种MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

刘磊 ;

张帅 ;

喻磊 ;

郭立建 ;

张伟 ;

房立峰 .

中国专利 :CN110562910A ,2019-12-13

[8]

一种MEMS器件的全硅化圆片级真空封装方法及封装器件 [P].

邢朝洋 ;

胡启方 ;

刘福民 ;

刘国文 ;

徐宇新 ;

刘宇 .

中国专利 :CN105293428A ,2016-02-03

[9]

MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法 [P].

汪学方 ;

刘川 ;

张卓 ;

罗小兵 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101746706A ,2010-06-23

[10]

一种不同真空度封装的MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

宋东方 ;

王得收 ;

喻磊 ;

周魁 .

中国专利 :CN112265956A ,2021-01-26

← 1 2 3 4 5 →