一种MEMS圆片级真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910793427.4

申请日：

2019-08-27

公开(公告)号：

CN110562910A

公开(公告)日：

2019-12-13

发明(设计)人：

王帆刘磊张帅喻磊郭立建张伟房立峰

申请人：

申请人地址：

233030 安徽省蚌埠市经济开发区汤和路2016号

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

B81B700

代理机构：

安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113

代理人：

陈俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	公开	公开
2020-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20190827
2022-06-07	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B81C 1/00 申请公布日:20191213

共 50 条

[1]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

[2]

MEMS圆片级真空封装方法 [P].

尚金堂 ;

陈波寅 ;

张迪 ;

徐超 ;

柳俊文 ;

唐洁影 ;

黄庆安 .

中国专利 :CN101723308A ,2010-06-09

[3]

MEMS圆片级真空封装结构及方法 [P].

李东玲 ;

尚正国 ;

王胜强 ;

温志渝 .

中国专利 :CN104986720A ,2015-10-21

[4]

一种MEMS器件的圆片级真空封装方法 [P].

于晓梅 ;

周晓雄 ;

袁明泉 ;

杨建成 .

中国专利 :CN102351141A ,2012-02-15

[5]

一种MEMS圆片级真空封装结构及其制作方法 [P].

张富强 ;

杨静 ;

孟美玉 ;

李光北 ;

孙俊敏 ;

钟立志 .

中国专利 :CN105293420A ,2016-02-03

[6]

一种不同真空度封装的MEMS圆片级真空封装方法 [P].

王帆 ;

宋东方 ;

王得收 ;

喻磊 ;

周魁 .

中国专利 :CN112265956A ,2021-01-26

[7]

一种MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

李男男 ;

胡启方 ;

刘福民 ;

邢朝洋 ;

庄海涵 ;

徐宇新 ;

王学亚 ;

孙俊强 .

中国专利 :CN108083226B ,2018-05-29

[8]

MEMS圆片级真空封装方法及结构 [P].

姚金才 ;

陈宇 .

中国专利 :CN104340952A ,2015-02-11

[9]

一种MEMS器件及其圆片级真空封装方法 [P].

方澍 ;

郭群英 ;

徐栋 ;

黄斌 ;

陈博 .

中国专利 :CN102079502B ,2011-06-01

[10]

圆片级封装的真空度测试方法及圆片级封装结构 [P].

罗蓉 ;

杨拥军 ;

徐淑静 ;

任臣 .

中国专利 :CN114804013A ,2022-07-29

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