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一种晶圆级系统封装方法

被引：0
申请号：
CN202110130772.7
申请日：
2021-01-29
公开(公告)号：
CN114823395A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
黄河 刘孟彬 向阳辉
申请人：
申请人地址：
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2152 H01L23488 B81B700 B81B702 B81C100 B81C300
代理机构：
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人：
张立君
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20210129
2022-07-29 公开 公开
共 50 条
[1]
一种晶圆级系统封装方法 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN114823389A ,2022-07-29
[2]
一种晶圆级系统封装方法 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN114823388A ,2022-07-29
[3]
晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29
[4]
晶圆级系统封装方法 [P]. 
秦晓珊 .
中国专利 :CN111370333B ,2020-07-03
[5]
一种晶圆级系统封装结构及其封装方法 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN114823376A ,2022-07-29
[6]
晶圆级系统封装方法及封装结构 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823390A ,2022-07-29
[7]
一种晶圆级系统封装方法 [P]. 
刘孟彬 .
中国专利 :CN108335986B ,2018-07-27
[8]
一种晶圆级系统封装结构及方法 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823382A ,2022-07-29
[9]
一种晶圆级封装方法 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN114823380A ,2022-07-29
[10]
一种晶圆级封装方法 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN114823383A ,2022-07-29
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