一种晶圆级系统封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810069675.X

申请日：

2018-01-24

公开(公告)号：

CN108335986B

公开(公告)日：

2018-07-27

发明(设计)人：

刘孟彬

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区四明山路700号太河商务楼9楼

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;翟海青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权
2018-07-27	公开	公开
2018-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20180124

共 50 条

[1]

一种晶圆级系统封装结构和电子装置 [P].

刘孟彬 .

中国专利 :CN108336037B ,2018-07-27

[2]

一种晶圆级系统封装方法以及封装结构 [P].

刘孟彬 .

中国专利 :CN108346639B ,2018-07-31

[3]

晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29

[4]

一种晶圆级系统封装方法 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN114823395A ,2022-07-29

[5]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[6]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[7]

晶圆级封装方法 [P].

何作鹏 ;

赵洪波 ;

向阳辉 ;

吴秉寰 ;

陈怡骏 .

中国专利 :CN104716055A ,2015-06-17

[8]

一种晶圆级封装方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN105514047A ,2016-04-20

[9]

晶圆级封装 [P].

郑钧文 ;

林宗贤 ;

朱家骅 .

中国专利 :CN102398888B ,2012-04-04

[10]

晶圆级系统封装方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111370335A ,2020-07-03

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