一种晶圆级系统封装方法以及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810070263.8

申请日：

2018-01-24

公开(公告)号：

CN108346639B

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

刘孟彬

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区四明山路700号太河商务楼9楼

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2500 H01L2160

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;翟海青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	授权	授权
2018-07-31	公开	公开
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180124

共 50 条

[1]

晶圆级系统封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875281B ,2020-03-10

[2]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875204B ,2020-03-10

[3]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823357A ,2022-07-29

[4]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875203A ,2020-03-10

[5]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875202B ,2020-03-10

[6]

一种晶圆级系统封装方法以及封装结构 [P].

刘孟彬 .

中国专利 :CN108346588B ,2018-07-31

[7]

一种晶圆级系统封装方法以及封装结构 [P].

刘孟彬 ;

石虎 .

中国专利 :CN109860064B ,2019-06-07

[8]

晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P].

李作胜 ;

殷昌荣 ;

程彦敏 ;

高佳林 .

中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20

[9]

晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29

[10]

一种晶圆级系统封装方法 [P].

刘孟彬 .

中国专利 :CN108335986B ,2018-07-27

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