晶圆级封装方法以及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811027608.8

申请日：

2018-09-04

公开(公告)号：

CN110875203A

公开(公告)日：

2020-03-10

发明(设计)人：

罗海龙克里夫·德劳利

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L23528 H01L2516

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

高静;李丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权
2020-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20180904
2020-03-10	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823357A ,2022-07-29

[2]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875204B ,2020-03-10

[3]

晶圆级封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103904093B ,2014-07-02

[4]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113937019A ,2022-01-14

[5]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823355A ,2022-07-29

[6]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875202B ,2020-03-10

[7]

晶圆级封装方法以及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113937018A ,2022-01-14

[8]

晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P].

李作胜 ;

殷昌荣 ;

程彦敏 ;

高佳林 .

中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20

[9]

晶圆级封装方法及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875231A ,2020-03-10

[10]

晶圆级封装方法及封装结构 [P].

罗海龙 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN110875199B ,2020-03-10

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