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晶圆级封装方法以及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010673271.9
申请日：
2020-07-14
公开(公告)号：
CN113937018A
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
黄河
刘孟彬
向阳辉
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
H01L23498
H01L2507
H01L2160
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
高静
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200714 |
| 2022-01-14 | 公开 | 公开 |