半导体晶体包装容器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN95190610.0
申请日
1995-07-07
公开(公告)号
CN1112725C
公开(公告)日
1996-09-04
发明(设计)人
松尾慎一 藤卷延嘉 渡边城康 加藤金太郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
B65D8538
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
范本国
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种包装容器 [P]. 
苏日娜 ;
杨畅 ;
侯英梁 ;
王震业 ;
李洪亮 .
中国专利 :CN113734624A ,2021-12-03
[2]
一种白色包装容器 [P]. 
苏日娜 ;
杨畅 ;
侯英梁 ;
王震业 ;
李洪亮 .
中国专利 :CN113734626A ,2021-12-03
[3]
一种复合包装容器 [P]. 
陈寿 ;
王腾 ;
陆芝 .
中国专利 :CN202670386U ,2013-01-16
[4]
防滑式食品包装容器 [P]. 
何春良 .
中国专利 :CN201737224U ,2011-02-09
[5]
用于食用酒的无菌包装材料以及无菌包装容器 [P]. 
厉善君 ;
厉善红 .
中国专利 :CN104999757A ,2015-10-28
[6]
半导体贴膜装置 [P]. 
钟长鸣 ;
黄执露 .
中国专利 :CN120854327A ,2025-10-28
[7]
一种共混型阻隔塑料包装容器 [P]. 
王永泉 ;
冯秋锋 ;
王进军 .
中国专利 :CN115536997A ,2022-12-30
[8]
一种半导体卡包装容器及光盘包装容器 [P]. 
留国典 ;
留君铭 .
中国专利 :CN110562585A ,2019-12-13
[9]
一种半导体卡包装容器及光盘包装容器 [P]. 
留国典 ;
留君铭 .
中国专利 :CN211443517U ,2020-09-08
[10]
包括盖膜的包装容器及其制造方法 [P]. 
崔钟汉 ;
咸镇洙 ;
李光熙 ;
许娓 ;
金宇镇 ;
河相勳 .
中国专利 :CN111886185B ,2020-11-03