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半导体贴膜装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510911368.1
申请日：
2025-07-02
公开(公告)号：
CN120854327A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
钟长鸣
黄执露
申请人：
广东芯粤能半导体有限公司
申请人地址：
511462 广东省广州市南沙区正翔路10号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
C09J7/20
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250702 |