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一种用于半导体贴膜的贴合机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710297099.X
申请日：
2017-04-28
公开(公告)号：
CN106971970B
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
刘飞
申请人：
东莞市安达自动化设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市寮步镇华南工业城松西路6号
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/68
H01L21/66
B65B33/02
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
肖冬
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省
绥化市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |