一种半导体盖板贴合机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710296897.0

申请日：

2017-04-28

公开(公告)号：

CN106971968A

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

刘飞杨志强

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市寮步镇华南工业城松西路6号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L21683

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

张明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101741969645 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2017102968970 申请日:20170428
2017-07-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体盖板贴合机 [P].

刘飞 ;

杨志强 .

中国专利 :CN206742198U ,2017-12-12

[2]

一种半导体贴膜用贴合机 [P].

于爽 .

中国专利 :CN120024742B ,2025-07-01

[3]

一种半导体贴膜用贴合机 [P].

于爽 .

中国专利 :CN120024742A ,2025-05-23

[4]

一种用于半导体贴膜的贴合机 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN106971970A ,2017-07-21

[5]

一种用于半导体贴膜的贴合机 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN106971970B ,2024-04-30

[6]

一种用于半导体贴膜的贴合机 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN206742210U ,2017-12-12

[7]

一种盖板自动贴合机 [P].

贾国斌 ;

张云辉 ;

王鲲鹏 ;

郭家富 ;

于中华 ;

张猛 ;

钟言添 ;

杨雄武 ;

曾志强 .

中国专利 :CN111872653A ,2020-11-03

[8]

一种盖板自动贴合机 [P].

贾国斌 ;

张云辉 ;

王鲲鹏 ;

郭家富 ;

于中华 ;

张猛 ;

钟言添 ;

杨雄武 ;

曾志强 .

中国专利 :CN111872653B ,2025-08-05

[9]

一种盖板自动贴合机 [P].

贾国斌 ;

张云辉 ;

王鲲鹏 ;

郭家富 ;

于中华 ;

张猛 ;

钟言添 ;

杨雄武 ;

曾志强 .

中国专利 :CN213764744U ,2021-07-23

[10]

一种盖板及半导体设备 [P].

方成 ;

尹艳超 .

中国专利 :CN116779481B ,2024-11-22

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