一种盖板及半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310736809.X
申请日
2023-06-20
公开(公告)号
CN116779481B
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
方成 尹艳超
申请人
拓荆科技(上海)有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
C23C16/455
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
梁晓婷
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
孙文彬 ;
戴建波 .
中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29
[2]
一种工艺腔室及半导体设备 [P]. 
王剑伟 ;
周华 ;
武文 ;
任笑薇 .
中国专利 :CN120690720A ,2025-09-23
[3]
一种半导体设备的工艺腔室及半导体设备 [P]. 
崔小康 ;
王美玲 ;
周令义 ;
郭鑫 ;
潘洋 .
中国专利 :CN119694941A ,2025-03-25
[4]
半导体设备及半导体腔室 [P]. 
邓晓军 ;
徐爽 .
中国专利 :CN113097106A ,2021-07-09
[5]
半导体设备及半导体腔室 [P]. 
邓晓军 ;
徐爽 .
中国专利 :CN113097106B ,2024-05-17
[6]
一种半导体器件及半导体设备 [P]. 
孙驰 .
中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26
[7]
一种半导体机台及半导体设备 [P]. 
崔立加 ;
王旭东 .
中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20
[8]
一种半导体设备 [P]. 
张文强 ;
史小平 ;
兰云峰 ;
秦海丰 ;
纪红 ;
赵雷超 .
中国专利 :CN111575675A ,2020-08-25
[9]
一种半导体设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223092819U ,2025-07-11
[10]
一种半导体沉积设备及半导体设备系统 [P]. 
陈卫军 .
中国专利 :CN112267106A ,2021-01-26