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一种盖板及半导体设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310736809.X
申请日
:
2023-06-20
公开(公告)号
:
CN116779481B
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
方成
尹艳超
申请人
:
拓荆科技(上海)有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
C23C16/455
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
梁晓婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备密封结构及半导体设备
[P].
孙文彬
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孙文彬
;
戴建波
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戴建波
.
中国专利
:CN217081396U
,2022-07-29
[2]
一种工艺腔室及半导体设备
[P].
王剑伟
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机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
王剑伟
;
周华
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机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
周华
;
武文
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机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
武文
;
任笑薇
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机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
任笑薇
.
中国专利
:CN120690720A
,2025-09-23
[3]
一种半导体设备的工艺腔室及半导体设备
[P].
崔小康
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
崔小康
;
王美玲
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
王美玲
;
周令义
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
周令义
;
郭鑫
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
郭鑫
;
潘洋
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
潘洋
.
中国专利
:CN119694941A
,2025-03-25
[4]
半导体设备及半导体腔室
[P].
邓晓军
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邓晓军
;
徐爽
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徐爽
.
中国专利
:CN113097106A
,2021-07-09
[5]
半导体设备及半导体腔室
[P].
邓晓军
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
邓晓军
;
徐爽
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
徐爽
.
中国专利
:CN113097106B
,2024-05-17
[6]
一种半导体器件及半导体设备
[P].
孙驰
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机构:
深圳市时代速信科技有限公司
深圳市时代速信科技有限公司
孙驰
.
中国专利
:CN222071950U
,2024-11-26
[7]
一种半导体机台及半导体设备
[P].
崔立加
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
崔立加
;
王旭东
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王旭东
.
中国专利
:CN221747164U
,2024-09-20
[8]
一种半导体设备
[P].
张文强
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张文强
;
史小平
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史小平
;
兰云峰
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兰云峰
;
秦海丰
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秦海丰
;
纪红
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纪红
;
赵雷超
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赵雷超
.
中国专利
:CN111575675A
,2020-08-25
[9]
一种半导体设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223092819U
,2025-07-11
[10]
一种半导体沉积设备及半导体设备系统
[P].
陈卫军
论文数:
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陈卫军
.
中国专利
:CN112267106A
,2021-01-26
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