一种半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421946878.X

申请日：

2024-08-12

公开(公告)号：

CN223092819U

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

上海原力芯辰科技有限公司

申请人地址：

201800 上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

戴尧罡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[2]

一种半导体器件及其制造方法、半导体设备 [P].

李永亮 ;

孙龙雨 ;

刘昊炎 ;

王鑫 ;

赵飞 ;

殷华湘 ;

王晓磊 .

中国专利 :CN120980951A ,2025-11-18

[3]

半导体设备 [P].

胡频升 ;

胡旭峰 ;

汤志达 ;

张恒 .

中国专利 :CN206363989U ,2017-07-28

[4]

半导体设备 [P].

王磊磊 .

中国专利 :CN110565161B ,2019-12-13

[5]

一种用于半导体设备的尾气处理装置和半导体设备 [P].

周志文 .

中国专利 :CN113445027A ,2021-09-28

[6]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[7]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[8]

一种盖板及半导体设备 [P].

方成 ;

尹艳超 .

中国专利 :CN116779481B ,2024-11-22

[9]

半导体设备的喷淋装置和半导体设备 [P].

王会会 .

中国专利 :CN117594412A ,2024-02-23

[10]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064A ,2025-06-20

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