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一种半导体贴膜用贴合机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510502084.7
申请日：
2025-04-21
公开(公告)号：
CN120024742B
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
于爽
申请人：
标景精密科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215100 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区创投工业坊15A号厂房
IPC主分类号：
B65H37/04
IPC分类号：
H01L21/67
B65H23/34
B65H23/188
B65H37/00
B65H35/10
代理机构：
北京振邦京华专利代理事务所(普通合伙) 50243
代理人：
何西湘
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-23 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B65H 37/04申请日:20250421 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |