电路板及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510872539.0
申请日
2015-12-02
公开(公告)号
CN106817836A
公开(公告)日
2017-06-09
发明(设计)人
胡先钦 沈芾云 何明展 庄毅强
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K300
代理机构
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
薛晓伟
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
柔性电路板及其制作方法 [P]. 
胡先钦 ;
何明展 .
中国专利 :CN106572587A ,2017-04-19
[2]
电路板及其制作方法 [P]. 
江民权 ;
李涛 .
中国专利 :CN103369875A ,2013-10-23
[3]
电路板及其制作方法 [P]. 
冯郭龙 ;
范字远 ;
石汉青 ;
杨伟雄 .
中国专利 :CN106332436B ,2017-01-11
[4]
电路板及其制作方法 [P]. 
郭宏艳 ;
何明展 ;
沈芾云 ;
韦文竹 .
中国专利 :CN113840445A ,2021-12-24
[5]
电路板及其制作方法 [P]. 
何明展 ;
胡先钦 ;
庄毅强 ;
钟福伟 .
中国专利 :CN105792501B ,2016-07-20
[6]
电路板及其制作方法 [P]. 
彭超 ;
何珂 ;
陈志宏 .
中国专利 :CN114762460A ,2022-07-15
[7]
电路板及其制作方法 [P]. 
郑建邦 .
中国专利 :CN102223753A ,2011-10-19
[8]
电路板及其制作方法 [P]. 
胡先钦 ;
李艳禄 ;
游文信 ;
何明展 .
中国专利 :CN106376169A ,2017-02-01
[9]
电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法 [P]. 
刘金鹏 .
中国专利 :CN118250925A ,2024-06-25
[10]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
朱兴华 ;
苏新虹 .
中国专利 :CN102548183A ,2012-07-04