多层电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010623349.2

申请日：

2010-12-30

公开(公告)号：

CN102548183A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

朱兴华苏新虹

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K346 H05K338

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322512189 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2010106233492 申请日:20101230
2012-07-04	公开	公开
2015-09-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721405808 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2010106233492 申请公布日:20120704

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作方法 [P].

曾向伟 ;

谢伦魁 ;

黄俊 ;

张霞 ;

冯汝良 .

中国专利 :CN109688736A ,2019-04-26

[2]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30

[3]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30

[4]

多层电路板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15

[5]

多层电路板及其制作方法 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

陈苑明 ;

金立奎 ;

何为 ;

张鑫伦 ;

杨阳 .

中国专利 :CN120812867A ,2025-10-17

[6]

多层电路板及其制作方法 [P].

黎耀才 ;

李彪 ;

钟浩文 .

中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08

[7]

多层电路板及其制作方法 [P].

李育贤 ;

钟福伟 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN104244614A ,2014-12-24

[8]

多层电路板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31

[9]

多层电路板及其制作方法 [P].

李成佳 .

中国专利 :CN112752390B ,2021-05-04

[10]

多层电路板及其制作方法 [P].

朱云丽 ;

赖永伟 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472404B ,2009-07-01

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