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多层电路板及其制作方法

被引：0
申请号：
CN202110009294.4
申请日：
2021-01-05
公开(公告)号：
CN114727516A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
黎耀才 李彪 钟浩文
申请人：
申请人地址：
223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
H05K114
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
饶婕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 公开 公开
2022-07-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20210105
共 50 条
[1]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30
[2]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30
[3]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15
[4]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
苏威硕 .
中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31
[5]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李成佳 ;
杨梅 .
中国专利 :CN113543465B ,2021-10-22
[6]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
徐筱婷 ;
何明展 ;
胡先钦 ;
沈芾云 ;
韦文竹 .
中国专利 :CN112423463A ,2021-02-26
[7]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
苏威硕 .
中国专利 :CN104427789A ,2015-03-18
[8]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
郑建邦 .
中国专利 :CN102548252A ,2012-07-04
[9]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517582A ,2014-01-15
[10]
柔性多层电路板及其制作方法 [P]. 
沈芾云 ;
王之恬 .
中国专利 :CN103635036A ,2014-03-12
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