多层电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210215060.6

申请日：

2012-06-27

公开(公告)号：

CN103517583A

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

许哲玮许诗滨

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743750172 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2012102150606 登记生效日:20161201 变更事项:专利权人变更前权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后权利人:碁鼎科技秦皇岛有限公司变更事项:地址变更前权利人:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后权利人:河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司
2016-09-28	授权	授权
2014-01-15	公开	公开
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571930307 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012102150606 申请日:20120627

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30

[2]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30

[3]

多层电路板及其制作方法 [P].

黎耀才 ;

李彪 ;

钟浩文 .

中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08

[4]

多层电路板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31

[5]

多层电路板及其制作方法 [P].

李成佳 ;

杨梅 .

中国专利 :CN113543465B ,2021-10-22

[6]

多层电路板及其制作方法 [P].

徐筱婷 ;

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN112423463A ,2021-02-26

[7]

多层电路板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104427789A ,2015-03-18

[8]

多层电路板及其制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102548252A ,2012-07-04

[9]

多层电路板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103517582A ,2014-01-15

[10]

柔性多层电路板及其制作方法 [P].

沈芾云 ;

王之恬 .

中国专利 :CN103635036A ,2014-03-12

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