学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

多层电路板及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010321085.9
申请日：
2020-04-22
公开(公告)号：
CN113543465B
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
李成佳 杨梅
申请人：
申请人地址：
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H05K109
IPC分类号：
H05K111 H05K346 H05K306
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
饶婕;许春晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-09 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/09 申请日:20200422
2021-10-22 公开 公开
2023-01-17 授权 授权
共 50 条
[1]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30
[2]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30
[3]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15
[4]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
黎耀才 ;
李彪 ;
钟浩文 .
中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08
[5]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
苏威硕 .
中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31
[6]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
徐筱婷 ;
何明展 ;
胡先钦 ;
沈芾云 ;
韦文竹 .
中国专利 :CN112423463A ,2021-02-26
[7]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
苏威硕 .
中国专利 :CN104427789A ,2015-03-18
[8]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
郑建邦 .
中国专利 :CN102548252A ,2012-07-04
[9]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517582A ,2014-01-15
[10]
柔性多层电路板及其制作方法 [P]. 
沈芾云 ;
王之恬 .
中国专利 :CN103635036A ,2014-03-12
12345