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无应力碳化硅籽晶固定装置、坩埚及碳化硅籽晶固定方法
被引:0
申请号
:
CN202011619910.X
申请日
:
2020-12-30
公开(公告)号
:
CN114686984A
公开(公告)日
:
2022-07-01
发明(设计)人
:
胡小波
徐南
张木青
杨祥龙
于国建
陈秀芳
王垚浩
徐现刚
申请人
:
申请人地址
:
511400 广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B2302
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-01
公开
公开
2022-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20201230
共 50 条
[1]
无应力碳化硅籽晶固定装置及坩埚
[P].
胡小波
论文数:
0
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0
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0
胡小波
;
徐南
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徐南
;
张木青
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张木青
;
杨祥龙
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杨祥龙
;
于国建
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于国建
;
陈秀芳
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陈秀芳
;
王垚浩
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王垚浩
;
徐现刚
论文数:
0
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0
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徐现刚
.
中国专利
:CN214193519U
,2021-09-14
[2]
碳化硅籽晶和碳化硅籽晶组件
[P].
蔡凯
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0
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蔡凯
;
郭少聪
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郭少聪
;
王军
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王军
;
周维
论文数:
0
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0
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周维
.
中国专利
:CN113897685A
,2022-01-07
[3]
碳化硅晶体的籽晶固定装置及制备方法
[P].
于国建
论文数:
0
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机构:
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
于国建
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN118007232A
,2024-05-10
[4]
碳化硅籽晶
[P].
燕靖
论文数:
0
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0
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燕靖
;
陈俊宏
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0
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陈俊宏
.
中国专利
:CN216473579U
,2022-05-10
[5]
碳化硅籽晶夹具
[P].
燕靖
论文数:
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燕靖
;
陈俊宏
论文数:
0
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0
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陈俊宏
.
中国专利
:CN216473580U
,2022-05-10
[6]
碳化硅籽晶、碳化硅籽晶组件及其制备方法和制备碳化硅晶体的方法
[P].
蔡凯
论文数:
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蔡凯
;
郭少聪
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郭少聪
;
王军
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王军
;
周维
论文数:
0
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0
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周维
.
中国专利
:CN113897684A
,2022-01-07
[7]
碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体
[P].
周国清
论文数:
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0
机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
周国清
.
中国专利
:CN120401008A
,2025-08-01
[8]
碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体
[P].
周国清
论文数:
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0
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0
机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
周国清
.
中国专利
:CN120401009A
,2025-08-01
[9]
碳化硅籽晶粘接设备
[P].
方宏
论文数:
0
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
方宏
;
张旭
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
;
梅世界
论文数:
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
梅世界
;
夏海洋
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
陈智利
论文数:
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
陈智利
;
吴峰
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0
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
吴峰
;
刘少晗
论文数:
0
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
.
中国专利
:CN118390165A
,2024-07-26
[10]
碳化硅籽晶粘接装置
[P].
陶莹
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陶莹
;
高宇
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高宇
;
邓树军
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邓树军
;
赵梅玉
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赵梅玉
;
段聪
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0
段聪
.
中国专利
:CN103603037A
,2014-02-26
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