碳化硅籽晶夹具

被引：0

申请号：

CN202122891729.0

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN216473580U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

燕靖陈俊宏

申请人：

申请人地址：

221004 江苏省徐州市徐州经济技术开发区软件园E1楼669室

IPC主分类号：

C30B2936

IPC分类号：

C30B2300

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

花丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅籽晶 [P].

燕靖 ;

陈俊宏 .

中国专利 :CN216473579U ,2022-05-10

[2]

碳化硅籽晶和碳化硅籽晶组件 [P].

蔡凯 ;

郭少聪 ;

王军 ;

周维 .

中国专利 :CN113897685A ,2022-01-07

[3]

碳化硅籽晶、碳化硅籽晶组件及其制备方法和制备碳化硅晶体的方法 [P].

蔡凯 ;

郭少聪 ;

王军 ;

周维 .

中国专利 :CN113897684A ,2022-01-07

[4]

碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体 [P].

周国清 .

中国专利 :CN120401008A ,2025-08-01

[5]

碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体 [P].

周国清 .

中国专利 :CN120401009A ,2025-08-01

[6]

一种碳化硅晶体生长用的碳化硅籽晶 [P].

陶莹 ;

邓树军 ;

高宇 ;

段聪 ;

赵梅玉 .

中国专利 :CN203065637U ,2013-07-17

[7]

高质量碳化硅籽晶、碳化硅晶体、碳化硅衬底及其制备方法 [P].

彭同华 ;

王波 ;

赵宁 ;

娄艳芳 ;

郭钰 ;

张贺 ;

刘春俊 ;

杨建 .

中国专利 :CN113186601B ,2021-07-30

[8]

一种碳化硅籽晶粘接装置 [P].

林洪峰 ;

汪愈丰 ;

李书森 ;

王程 ;

蔡蔚 .

中国专利 :CN220393997U ,2024-01-26

[9]

碳化硅籽晶粘接装置 [P].

陶莹 ;

高宇 ;

邓树军 ;

赵梅玉 ;

段聪 .

中国专利 :CN103603037A ,2014-02-26

[10]

碳化硅籽晶粘接方法 [P].

袁刚俊 ;

苏兆鸣 ;

罗鸿 .

中国专利 :CN116555920B ,2024-01-23

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