电路基板的图案化制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02120162.5

申请日：

2002-05-21

公开(公告)号：

CN1460000A

公开(公告)日：

2003-12-03

发明(设计)人：

宫振越何昆耀

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H05K312

IPC分类号：

H01L2312

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈红;潘培坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-06-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/12 申请日:20020521 授权公告日:20050727
2003-12-03	公开	公开
2005-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热图案化电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103855125B ,2014-06-11

[2]

图案化多绝缘材质电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103917043B ,2014-07-09

[3]

具有电路图案的电路基板的制造方法 [P].

易声宏 ;

廖本逸 .

中国专利 :CN103547055B ,2014-01-29

[4]

电路图案的制造方法、电路基板的制造方法、及电路图案 [P].

矢野晋也 .

日本专利 :CN121080129A ,2025-12-05

[5]

图案形成方法以及电路基板 [P].

丰田直之 .

中国专利 :CN101193500B ,2008-06-04

[6]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[7]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[8]

电路基板以及制造电路基板的方法 [P].

井口大介 ;

服部笃典 .

中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17

[9]

电路基板的控制方法及电路基板 [P].

北贵之 .

中国专利 :CN102405692A ,2012-04-04

[10]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

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