高导热图案化电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410096051.9

申请日：

2014-03-14

公开(公告)号：

CN103855125B

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

高鞠

申请人：

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	授权	授权
2014-06-11	公开	公开
2017-04-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749630641 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2014100960519 变更事项:专利权人变更前:苏州晶品光电科技有限公司变更后:苏州晶品新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) 变更后:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
2014-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583604442 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014100960519 申请日:20140314

共 50 条

[1]

图案化多绝缘材质电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103917043B ,2014-07-09

[2]

高散热与高导热特性的半导体器件电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103906346B ,2014-07-02

[3]

高导热电路基板 [P].

黄续镡 ;

周钟霖 .

中国专利 :CN101287335A ,2008-10-15

[4]

石墨烯导热电路基板 [P].

辛莎 ;

于伟 ;

谢华清 .

中国专利 :CN203504880U ,2014-03-26

[5]

高导热电路基板的制作方法 [P].

黄续镡 ;

周钟霖 .

中国专利 :CN101287334A ,2008-10-15

[6]

电路基板的图案化制程 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN1460000A ,2003-12-03

[7]

电路基板及使用该电路基板的电路装置 [P].

柴田清司 ;

臼井良辅 ;

井上恭典 .

中国专利 :CN100433321C ,2007-02-14

[8]

电路基板 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102369600B ,2012-03-07

[9]

电路基板 [P].

菅谷弘 ;

向井隆 .

中国专利 :CN102271461A ,2011-12-07

[10]

耐压型电路基板 [P].

杨庭芳 .

中国专利 :CN201839515U ,2011-05-18

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