高导热电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710095882.4

申请日：

2007-04-12

公开(公告)号：

CN101287335A

公开(公告)日：

2008-10-15

发明(设计)人：

黄续镡周钟霖

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县五股工业区五权七路45号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K105 H05K109

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

王燕秋

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003339541 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2007100958824 公开日:20081015
2008-10-15	公开	公开
2008-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

高导热电路基板的制作方法 [P].

黄续镡 ;

周钟霖 .

中国专利 :CN101287334A ,2008-10-15

[2]

高导热图案化电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103855125B ,2014-06-11

[3]

散热电路基板 [P].

石川史朗 ;

山崎和彦 .

中国专利 :CN110235531A ,2019-09-13

[4]

石墨烯导热电路基板 [P].

辛莎 ;

于伟 ;

谢华清 .

中国专利 :CN203504880U ,2014-03-26

[5]

高散热与高导热特性的半导体器件电路基板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103906346B ,2014-07-02

[6]

中空多面金属自行散热电路基板 [P].

丁小礼 .

中国专利 :CN101598316A ,2009-12-09

[7]

一种石墨烯改性导热电路基板 [P].

黄镇江 .

中国专利 :CN214627754U ,2021-11-05

[8]

电路基板及使用该电路基板的电路装置 [P].

柴田清司 ;

臼井良辅 ;

井上恭典 .

中国专利 :CN100433321C ,2007-02-14

[9]

电路基板用层叠板及金属基底电路基板 [P].

水野克美 ;

许斐和彦 ;

夏目丰 ;

宫越亮 ;

近藤刚司 .

中国专利 :CN102948264A ,2013-02-27

[10]

多层电路基板和电动机驱动电路基板 [P].

中井基生 ;

长濑茂树 .

中国专利 :CN101606446B ,2009-12-16

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