电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080015818.0

申请日：

2010-02-03

公开(公告)号：

CN102369600B

公开(公告)日：

2012-03-07

发明(设计)人：

加藤登

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2314 H05K346

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-07	公开	公开
2012-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101227122809 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2010800158180 申请日:20100203
2014-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102422729B ,2012-04-18

[2]

电路基板 [P].

菅谷弘 ;

向井隆 .

中国专利 :CN102271461A ,2011-12-07

[3]

电路基板及包括该电路基板的电子装置 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102349358B ,2012-02-08

[4]

电路基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN204442844U ,2015-07-01

[5]

电路基板 [P].

西尾恒亮 .

日本专利 :CN220456625U ,2024-02-06

[6]

电路基板 [P].

陈澄 .

中国专利 :CN308905335S ,2024-10-25

[7]

电路基板 [P].

王善合 .

中国专利 :CN303805939S ,2016-08-17

[8]

电路基板 [P].

西尾恒亮 ;

岛村隆之 .

日本专利 :CN222263174U ,2024-12-27

[9]

电路基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN204466070U ,2015-07-08

[10]

电路基板、电子模块及电路基板的布线方法 [P].

姜通 ;

卢斌 ;

卢甲甲 ;

敦旭峰 ;

徐英洲 ;

宋明毅 .

日本专利 :CN118234119A ,2024-06-21

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