电路基板、电子模块及电路基板的布线方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211639970.7

申请日：

2022-12-20

公开(公告)号：

CN118234119A

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

姜通卢斌卢甲甲敦旭峰徐英洲宋明毅

申请人：

三电株式会社

申请人地址：

日本群马县

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/18 H05K3/00

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡秋瑾

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

嵌入树脂、电路基板、电子模块、电路基板的制造方法 [P].

行政太郎 ;

夏目丰 ;

铃木恒平 .

日本专利 :CN120092493A ,2025-06-03

[2]

电路基板和电子模块 [P].

行政太郎 ;

夏目丰 .

日本专利 :CN120019489A ,2025-05-16

[3]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN101414566A ,2009-04-22

[4]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN101408688B ,2009-04-15

[5]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN100542375C ,2005-01-26

[6]

布线电路基板及布线电路基板的连接结构 [P].

要海贵彦 ;

内藤俊树 ;

大薮恭也 .

中国专利 :CN101039545A ,2007-09-19

[7]

布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P].

笹冈良介 ;

福岛理人 ;

桑山裕纪 .

中国专利 :CN114127141A ,2022-03-01

[8]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

小森茜 ;

高仓隼人 ;

屉冈良介 .

日本专利 :CN120786786A ,2025-10-14

[9]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[10]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

福井玲 ;

山本贵士 ;

高仓隼人 .

日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30

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