电路基板和电子模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380074231.4

申请日：

2023-10-23

公开(公告)号：

CN120019489A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

行政太郎夏目丰

申请人：

日本发条株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/28

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;朴秀玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20231023
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板、电子模块及电路基板的布线方法 [P].

姜通 ;

卢斌 ;

卢甲甲 ;

敦旭峰 ;

徐英洲 ;

宋明毅 .

日本专利 :CN118234119A ,2024-06-21

[2]

嵌入树脂、电路基板、电子模块、电路基板的制造方法 [P].

行政太郎 ;

夏目丰 ;

铃木恒平 .

日本专利 :CN120092493A ,2025-06-03

[3]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[4]

用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法 [P].

O·霍尔费尔德 ;

J·格利希 ;

R·巴耶勒 .

中国专利 :CN101996897A ,2011-03-30

[5]

部件安装基板、部件安装基板的制造方法、电子模块以及电子模块的制造方法 [P].

铃木恒平 ;

行政太郎 ;

下村光平 .

日本专利 :CN120113047A ,2025-06-06

[6]

电路基板装置和电路基板模块装置 [P].

佐藤淳哉 .

中国专利 :CN101530007B ,2009-09-09

[7]

电路基板、电路基板模块以及天线模块 [P].

菅原直志 ;

石井崇晓 ;

尾仲健吾 .

中国专利 :CN111602288A ,2020-08-28

[8]

电路基板和天线模块 [P].

古樋知重 ;

有海仁章 ;

滨田秀 ;

须藤薫 ;

早藤久夫 .

中国专利 :CN216354707U ,2022-04-19

[9]

电子电路和电子模块 [P].

西原时弘 ;

谷口真司 ;

横山刚 ;

上田政则 .

中国专利 :CN102811032A ,2012-12-05

[10]

电子模块 [P].

儿玉晃忠 ;

古川将人 .

中国专利 :CN110740572A ,2020-01-31

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