电路基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201490000235.4

申请日：

2014-01-10

公开(公告)号：

CN204466070U

公开(公告)日：

2015-07-08

发明(设计)人：

用水邦明

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN204442844U ,2015-07-01

[2]

电路基板 [P].

西尾恒亮 .

日本专利 :CN220776134U ,2024-04-12

[3]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[4]

电路基板 [P].

宫部博之 ;

饭滨浩平 ;

小林辉伸 .

日本专利 :CN223503087U ,2025-10-31

[5]

电路基板 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102369600B ,2012-03-07

[6]

电路基板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

董辉 .

中国专利 :CN215991350U ,2022-03-08

[7]

电路基板 [P].

西尾恒亮 .

日本专利 :CN220456625U ,2024-02-06

[8]

电路基板 [P].

田中大介 .

中国专利 :CN206790805U ,2017-12-22

[9]

电路基板 [P].

刘佳楠 ;

任英杰 ;

俞高 ;

董辉 ;

韩梦娜 ;

王亮 .

中国专利 :CN217011267U ,2022-07-19

[10]

电路基板 [P].

伊藤慎悟 ;

用水邦明 ;

植木纪行 ;

寄本润平 .

中国专利 :CN208273381U ,2018-12-21

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