电路基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201790000429.8

申请日：

2017-03-07

公开(公告)号：

CN208273381U

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

伊藤慎悟用水邦明植木纪行寄本润平

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H01F1700 H05K116

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王晖

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[2]

电路基板 [P].

宫部博之 ;

饭滨浩平 ;

小林辉伸 .

日本专利 :CN223503087U ,2025-10-31

[3]

电路基板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

董辉 .

中国专利 :CN215991350U ,2022-03-08

[4]

电路基板 [P].

西尾恒亮 .

日本专利 :CN220456625U ,2024-02-06

[5]

电路基板 [P].

田中大介 .

中国专利 :CN206790805U ,2017-12-22

[6]

电路基板 [P].

刘佳楠 ;

任英杰 ;

俞高 ;

董辉 ;

韩梦娜 ;

王亮 .

中国专利 :CN217011267U ,2022-07-19

[7]

电路基板 [P].

孙晓航 ;

蔡琦 ;

陈勇 .

中国专利 :CN201403250Y ,2010-02-10

[8]

电路基板 [P].

岩田朗宏 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN211152323U ,2020-07-31

[9]

电路基板 [P].

西尾恒亮 .

日本专利 :CN220776134U ,2024-04-12

[10]

电路基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN204466070U ,2015-07-08

← 1 2 3 4 5 →