导热硅脂的涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320619385.0

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN203651150U

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

姚旭李静

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区西青经济开发区兴华七支路1号

IPC主分类号：

B41F1508

IPC分类号：

B41F1536

代理机构：

天津才智专利商标代理有限公司 12108

代理人：

杨宝兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41F 15/08 申请日:20130930 授权公告日:20140618 终止日期:20180930
2014-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

导热硅脂涂覆装置 [P].

徐安 ;

陈云峰 ;

韩晓波 ;

梁肖 .

中国专利 :CN202021134U ,2011-11-02

[2]

一种导热硅脂的涂覆装置 [P].

姚旭 ;

李静 .

中国专利 :CN103552365A ,2014-02-05

[3]

导热硅脂定量涂覆装置 [P].

罗毅 ;

许寄桥 ;

李辉杰 ;

王江 ;

梁感 ;

姜石 ;

李春阳 ;

张羽 .

中国专利 :CN209374415U ,2019-09-10

[4]

IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

王德贵 ;

杨建伟 ;

仲跻升 .

中国专利 :CN201192677Y ,2009-02-11

[5]

一种导热硅脂的涂覆装置 [P].

邓春苑 .

中国专利 :CN211026942U ,2020-07-17

[6]

一种导热硅脂的涂覆装置 [P].

刘磊 .

中国专利 :CN222076968U ,2024-11-29

[7]

一种导热硅脂涂覆装置 [P].

刘兴宏 ;

钱帆 ;

倪爱芳 .

中国专利 :CN212167963U ,2020-12-18

[8]

一种变流器IGBT的导热硅脂涂覆装置 [P].

王常唯 ;

谢华 ;

董占江 ;

李文强 .

中国专利 :CN222152684U ,2024-12-13

[9]

导热硅脂双面涂覆工装 [P].

陈玮 .

中国专利 :CN221311333U ,2024-07-12

[10]

一种导热硅脂自动涂覆装置 [P].

何双科 ;

何银科 ;

蔡玉 .

中国专利 :CN223083097U ,2025-07-11

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