IGBT导热硅脂涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820012529.5

申请日：

2008-05-05

公开(公告)号：

CN201192677Y

公开(公告)日：

2009-02-11

发明(设计)人：

王德贵杨建伟仲跻升

申请人：

申请人地址：

114041辽宁省鞍山市铁西开发区联谊路5号

IPC主分类号：

B05C1700

IPC分类号：

B05C1302 B05D724

代理机构：

鞍山嘉讯科技专利事务所

代理人：

张群

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101667743313 IPC(主分类):B05C 17/00 专利号:ZL2008200125295 申请日:20080505 授权公告日:20090211 终止日期:20150505
2009-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

李木 ;

朱冬宏 ;

田群 .

中国专利 :CN201871456U ,2011-06-22

[2]

导热硅脂涂覆装置 [P].

徐安 ;

陈云峰 ;

韩晓波 ;

梁肖 .

中国专利 :CN202021134U ,2011-11-02

[3]

一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

张军兆 ;

林山人 ;

王新庆 ;

李晓亮 ;

段美珠 .

中国专利 :CN213914614U ,2021-08-10

[4]

导热硅脂的涂覆装置 [P].

姚旭 ;

李静 .

中国专利 :CN203651150U ,2014-06-18

[5]

一种导热硅脂的涂覆装置 [P].

邓春苑 .

中国专利 :CN211026942U ,2020-07-17

[6]

一种变流器IGBT的导热硅脂涂覆装置 [P].

王常唯 ;

谢华 ;

董占江 ;

李文强 .

中国专利 :CN222152684U ,2024-12-13

[7]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆工装 [P].

金龙 .

中国专利 :CN207097780U ,2018-03-13

[8]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备 [P].

梁开超 .

中国专利 :CN213845226U ,2021-07-30

[9]

导热硅脂定量涂覆装置 [P].

罗毅 ;

许寄桥 ;

李辉杰 ;

王江 ;

梁感 ;

姜石 ;

李春阳 ;

张羽 .

中国专利 :CN209374415U ,2019-09-10

[10]

一种风力发电IGBT导热硅脂涂覆工具 [P].

武鑫 ;

吕佃顺 ;

王立鹏 ;

谷海涛 .

中国专利 :CN210846990U ,2020-06-26

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