一种IGBT导热硅脂涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020601022.0

申请日：

2010-11-11

公开(公告)号：

CN201871456U

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

李木朱冬宏田群

申请人：

申请人地址：

212215 江苏省扬中市经济开发区港隆路

IPC主分类号：

B05C100

IPC分类号：

B05C1302 B05C1100 H01L2156

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

董旭东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-22	授权	授权
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695975931 IPC(主分类):B05C 1/00 专利号:ZL2010206010220 申请日:20101111 授权公告日:20110622 终止日期:20151111

共 50 条

[1]

IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

王德贵 ;

杨建伟 ;

仲跻升 .

中国专利 :CN201192677Y ,2009-02-11

[2]

一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置 [P].

张巧瑜 ;

黄亚军 .

中国专利 :CN119869848A ,2025-04-25

[3]

一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置 [P].

石睿睿 ;

曹鹏飞 ;

刘占浩 ;

戴启胜 ;

蒋亚淼 ;

郭炎杰 ;

张焕德 ;

张庆生 .

中国专利 :CN117920536A ,2024-04-26

[4]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆工装 [P].

金龙 .

中国专利 :CN207097780U ,2018-03-13

[5]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备 [P].

梁开超 .

中国专利 :CN213845226U ,2021-07-30

[6]

导热硅脂涂覆装置 [P].

徐安 ;

陈云峰 ;

韩晓波 ;

梁肖 .

中国专利 :CN202021134U ,2011-11-02

[7]

一种导热硅脂的涂覆装置 [P].

邓春苑 .

中国专利 :CN211026942U ,2020-07-17

[8]

一种变流器IGBT的导热硅脂涂覆装置 [P].

王常唯 ;

谢华 ;

董占江 ;

李文强 .

中国专利 :CN222152684U ,2024-12-13

[9]

一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装 [P].

王灵 .

中国专利 :CN222035520U ,2024-11-22

[10]

一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

张军兆 ;

林山人 ;

王新庆 ;

李晓亮 ;

段美珠 .

中国专利 :CN213914614U ,2021-08-10

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