一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420051744.5

申请日：

2024-01-09

公开(公告)号：

CN222035520U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

王灵

申请人：

弘盛昌科技（厦门）有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区舫山南路7号第二层、第三层

IPC主分类号：

B05C9/02

IPC分类号：

B05C13/02

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101

代理人：

俞兰周

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆工装 [P].

金龙 .

中国专利 :CN207097780U ,2018-03-13

[2]

一种手动高效涂覆IGBT模块导热硅脂工装 [P].

熊凯 ;

李迎春 ;

范晟磊 .

中国专利 :CN215612908U ,2022-01-25

[3]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备 [P].

梁开超 .

中国专利 :CN213845226U ,2021-07-30

[4]

IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

王德贵 ;

杨建伟 ;

仲跻升 .

中国专利 :CN201192677Y ,2009-02-11

[5]

一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置 [P].

张巧瑜 ;

黄亚军 .

中国专利 :CN119869848A ,2025-04-25

[6]

一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置 [P].

石睿睿 ;

曹鹏飞 ;

刘占浩 ;

戴启胜 ;

蒋亚淼 ;

郭炎杰 ;

张焕德 ;

张庆生 .

中国专利 :CN117920536A ,2024-04-26

[7]

一种IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

李木 ;

朱冬宏 ;

田群 .

中国专利 :CN201871456U ,2011-06-22

[8]

一种导热硅脂涂覆工装 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN206567147U ,2017-10-20

[9]

一种导热硅脂涂覆工装 [P].

蔡向东 ;

黄小凤 ;

吴开富 .

中国专利 :CN221433761U ,2024-07-30

[10]

导热硅脂双面涂覆工装 [P].

陈玮 .

中国专利 :CN221311333U ,2024-07-12

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