一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211320763.5

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN117920536A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

石睿睿曹鹏飞刘占浩戴启胜蒋亚淼郭炎杰张焕德张庆生

申请人：

许昌许继软件技术有限公司许继集团有限公司许继电气股份有限公司

申请人地址：

461000 河南省许昌市许继大道1706号

IPC主分类号：

B05C11/02

IPC分类号：

H01L21/67 H01L23/373 B05C13/02

代理机构：

郑州睿信知识产权代理有限公司 41119

代理人：

王露娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河南省许昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 11/02申请日:20221026
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块的导热硅脂涂覆装置 [P].

张巧瑜 ;

黄亚军 .

中国专利 :CN119869848A ,2025-04-25

[2]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆工装 [P].

金龙 .

中国专利 :CN207097780U ,2018-03-13

[3]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备 [P].

梁开超 .

中国专利 :CN213845226U ,2021-07-30

[4]

一种IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

李木 ;

朱冬宏 ;

田群 .

中国专利 :CN201871456U ,2011-06-22

[5]

IGBT导热硅脂涂覆装置 [P].

王德贵 ;

杨建伟 ;

仲跻升 .

中国专利 :CN201192677Y ,2009-02-11

[6]

一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装 [P].

王灵 .

中国专利 :CN222035520U ,2024-11-22

[7]

导热硅脂涂覆装置 [P].

徐安 ;

陈云峰 ;

韩晓波 ;

梁肖 .

中国专利 :CN202021134U ,2011-11-02

[8]

一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法 [P].

郭斌 ;

马欣欣 ;

赵静 ;

叶绍竹 ;

田建威 ;

叶建冬 ;

胡烨桦 ;

林继聪 .

中国专利 :CN111632794B ,2020-09-08

[9]

一种变流器IGBT的导热硅脂涂覆装置 [P].

王常唯 ;

谢华 ;

董占江 ;

李文强 .

中国专利 :CN222152684U ,2024-12-13

[10]

一种手动高效涂覆IGBT模块导热硅脂工装 [P].

熊凯 ;

李迎春 ;

范晟磊 .

中国专利 :CN215612908U ,2022-01-25

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