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芯片转移装置以及芯片转移方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111437615.7
申请日：
2021-11-30
公开(公告)号：
CN114156374A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
李林霜
申请人：
申请人地址：
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
万培
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20211130 |