芯片散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121165190.4

申请日：

2021-05-27

公开(公告)号：

CN215299235U

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

李亮

申请人：

申请人地址：

510030 广东省广州市越秀区东风中路448--458号成悦大厦23楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23467

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

黄华莲;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片散热装置 [P].

王子民 ;

苏川辉 ;

方楷 .

中国专利 :CN209515642U ,2019-10-18

[2]

芯片散热装置 [P].

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN221668247U ,2024-09-06

[3]

芯片模块的散热装置 [P].

郭世家 .

中国专利 :CN201181696Y ,2009-01-14

[4]

散热装置 [P].

谭攻坚 ;

黄炽宏 ;

郑湛文 .

中国专利 :CN213306053U ,2021-05-28

[5]

散热装置 [P].

周照曦 .

中国专利 :CN2708372Y ,2005-07-06

[6]

散热装置 [P].

刘德军 .

中国专利 :CN2729903Y ,2005-09-28

[7]

散热装置 [P].

刘德军 .

中国专利 :CN2729902Y ,2005-09-28

[8]

散热装置 [P].

刘德军 .

中国专利 :CN2847526Y ,2006-12-13

[9]

散热装置 [P].

林国仁 ;

崔惠民 .

中国专利 :CN2681335Y ,2005-02-23

[10]

散热装置 [P].

黄华圣 .

中国专利 :CN2772023Y ,2006-04-12

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