芯片散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822122223.1

申请日：

2018-12-18

公开(公告)号：

CN209515642U

公开(公告)日：

2019-10-18

发明(设计)人：

王子民苏川辉方楷

申请人：

申请人地址：

332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23467

代理机构：

北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210

代理人：

田磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	授权	授权
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20181218 授权公告日:20191018 终止日期:20211218

共 50 条

[1]

芯片散热装置 [P].

李亮 .

中国专利 :CN215299235U ,2021-12-24

[2]

芯片散热装置 [P].

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN221668247U ,2024-09-06

[3]

芯片模块的散热装置 [P].

郭世家 .

中国专利 :CN201181696Y ,2009-01-14

[4]

散热装置 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201418229Y ,2010-03-03

[5]

散热装置 [P].

王智立 ;

游建章 .

中国专利 :CN206851251U ,2018-01-05

[6]

电脑芯片散热装置 [P].

李学坤 ;

李顺荣 .

中国专利 :CN2336395Y ,1999-09-01

[7]

致冷芯片散热装置 [P].

潘君威 .

中国专利 :CN2938396Y ,2007-08-22

[8]

电脑芯片散热装置 [P].

李学坤 ;

李顺荣 .

中国专利 :CN1227358A ,1999-09-01

[9]

电脑主机芯片散热装置 [P].

叶元璋 .

中国专利 :CN2258292Y ,1997-07-23

[10]

一种芯片散热装置 [P].

何仕强 .

中国专利 :CN204596779U ,2015-08-26

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