一种硅片移载装置

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申请号
CN202122204006.9
申请日
2021-09-10
公开(公告)号
CN216548435U
公开(公告)日
2022-05-17
发明(设计)人
许明现 张杜超 洪昀 马胜涛 吴天祥
申请人
申请人地址
213200 江苏省常州市金坛市直溪镇工业集中区水南路1号
IPC主分类号
B65G4790
IPC分类号
B65G4774
代理机构
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
郑梦建
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片移载装置 [P]. 
李新丰 ;
王彦齐 ;
孙永刚 .
中国专利 :CN217534646U ,2022-10-04
[2]
一种硅片移载装置 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222705477U ,2025-04-01
[3]
硅片移载装置及硅片加工设备 [P]. 
汪滢 ;
张政青 ;
马航 ;
董雪迪 .
中国专利 :CN220651982U ,2024-03-22
[4]
一种移载机构及移载装置 [P]. 
龙万平 ;
郭远忠 .
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[5]
一种硅片移载抓取装置 [P]. 
段陆建 ;
祁建国 ;
顾维国 ;
薄宏林 ;
傅晋清 .
中国专利 :CN222281967U ,2024-12-31
[6]
一种高速同步移载装置 [P]. 
敖俊 ;
黎勇 ;
董争武 ;
阳斌 .
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[7]
一种移载装置 [P]. 
李根 .
中国专利 :CN209567539U ,2019-11-01
[8]
一种移载装置 [P]. 
何俊 ;
肖益民 ;
陈立 .
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[9]
一种移载装置 [P]. 
傅海龙 ;
高健 .
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[10]
硅片移载机构 [P]. 
许明现 ;
谷士斌 ;
蔡涔 ;
张杜超 ;
洪昀 ;
胡林 ;
马胜涛 .
中国专利 :CN216037223U ,2022-03-15