一种半导体光电特性测试盒

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申请号
CN202122642636.4
申请日
2021-11-01
公开(公告)号
CN217360156U
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
金玄
申请人
申请人地址
215222 江苏省苏州市吴江区松陵镇长安路3099号南楼2201-11室
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R3100 G01R104 G01M1102
代理机构
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264
代理人
刘慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体光电特性测试盒 [P]. 
陈凯飞 .
中国专利 :CN203415813U ,2014-01-29
[2]
一种半导体标准器件特性测试盒 [P]. 
赵建颖 ;
李淼 ;
李严峰 ;
张志远 .
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[3]
一种控温的半导体光电特性测试样品架 [P]. 
张砚华 ;
卢励吾 .
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[4]
一种低温半导体测试盒 [P]. 
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[5]
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何致远 ;
黄林 ;
唐一文 ;
曲桐 ;
唐瑜 ;
王玥 ;
刘玉龙 .
中国专利 :CN209927934U ,2020-01-10
[6]
一种半导体激光电源 [P]. 
张胜 ;
张大春 .
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[7]
半导体激光器光电及偏振特性测试系统 [P]. 
袁治远 ;
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孙翔 ;
王昊 ;
李希 ;
刘兴胜 .
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[8]
一种半导体光电性能测试装置 [P]. 
陈辰 ;
宋杰 ;
罗官 .
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[9]
一种半导体光电测试样品架 [P]. 
黄星 .
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[10]
一种半导体测试设备 [P]. 
江俊 .
中国专利 :CN210513571U ,2020-05-12